“3000亿元”估值芯片项目，陷非法集资风波
近日，据读者爆料，深圳丰源芯这家估值号称“超三千亿人民币”的芯片企业，陷入了它背后企业——鼎益丰投资公司的“非法集资”风波。
据悉，鼎益丰的所谓投资，主要是以企业上市为名，频繁向投资者销售企业“原始股权”，丰源芯的股权便曾被鼎益丰推荐给群众购买，以此来吸收资金。2月19日晚间，深圳市地方金融监督管理局在网站发布了一则风险提示，提醒警惕该公司的非法金融活动相关风险。
“三千亿”芯片项目，为空壳公司？
资料显示，丰源芯成立于2016年1月13日，正是由深圳鼎益丰（已经更名为海南日升企业咨询股份有限公司）以注册资本1000万全资成立，产品面向信息安全领域，包括安全加密芯片、安全防火墙等。
丰源芯办公室。图源：时代财经
但随后，丰源芯出现多次股权及高管变更，现在明面上看，这两家公司已无任何股权关系。
根据第一财经2019年报道，鼎益丰销售人员当时曾称，丰源芯打算通过借壳上市的方式，预计1—3年完成上市。在丰源芯官网介绍里，现在仍然显示：“丰源芯国内企业价值评估503.6亿，在全世界的企业价值评估是464.3亿美元，折合3156.9亿人民币，共计3660.5亿元人民币!”
图源：丰源芯官网截图
但四年时间过去了，丰源芯不但没有任何上市消息，反而在2020年因为民间借贷而引发诉讼。
被鼎益丰“忽悠”的，不仅有普通投资者，甚至连拟上市公司大股东也重金投入。
2022年7月已经过会、拟在创业板上市的安培龙多次披露，公司实际控制人邬若军、黎莉等，曾与丰源芯、鼎益丰国际签订多份股权认购、原始股权协议，并在2020年10月到2022年6月合计认购820万元。据招股书介绍，安培龙是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售的企业。
芯片投资，一地鸡毛？
提起国内芯片产业，可能有不少人会说：打着“造芯”的幌子，来骗国家补贴。
最近有数据统计，2022年，中国吊销、注销的芯片企业超过5700家，比2021年多了70%，平均每天大约有16家芯片公司倒闭。
数据来源：钛媒体App、企查查数据
但同期，新设立的芯片公司有62000多家，比2021年多了30%。大量的资金、大批的公司涌向半导体这个领域，但行业并未实现突破性发展，2022年的芯片进口额达4156亿美元，产能也在下滑。据国家统计局数据显示，2022年国内芯片产量为3241.9亿颗，同比2021年的3594.3亿颗产能下滑了11.6%，相当于平均一天减产1亿颗芯片。
一边是5700多家芯片企业消失，一边是6.2万家芯片公司新增的同时产能却下滑，让人不禁疑问：这些消失和新增的企业中，是否存在来“薅羊毛”的？
其实，近年来，因资金链断裂濒临或导致烂尾的半导体项目并不罕见。在国家造芯热潮下，由于相应人才缺乏，给了投机者可乘之机，这些企业在半导体政策红利吸引下蜂拥而入，达到目的后相继退出，到最后，剩下一地鸡毛。
但确实，芯片创业，实属不易。
由于摩尔定律的存在，对芯片研发的技术和时效性要求非常苛刻，这就要求创业团队有着深厚的技术积累。芯片产业尤其是芯片制造往往是“板凳要坐十年冷”，是一个需要长期投资、持续支持的产业，从规划建设到盈利，开花结果三五年寻常；从筹备到上市，九转功成十年打磨普遍。技术资金实力强如台积电、中芯国际和华虹集团，也是许多年后才实现盈利。
尤其是我国，在当前市场需求低迷、行业周期下行、中美贸易战等多重因素下，芯片创业更是九死一生：以成熟工艺为目标进行创业，“内卷”加剧；以先进工艺为目标，又要面临很大的技术性挑战以及限制封锁。
比如，曾立志成为中国高通的初创半导体企业诺领科技，虽然已经运行了4年，并且已实现产品量产，但依然逃不过倒闭的命运，倒在了C轮前。
2022年有5700多家芯片企业消失，2023年甚至会更难。
根据最新报告，花旗分析师Christopher Danely表示，芯片行业仍苦于化解库存过剩的问题，个人电脑和无线部门的芯片过剩问题，只解决了一半，证据是英特尔、AMD、英伟达及高通都在最近的财报认列庞大的库存费用。高通的预测更显示，库存问题可能持续到6月。现在数据中心芯片市场也出现趋缓迹象，半导体类股可能再跌30%，把先前在疫情期间的涨幅全数吐回。
世界银行预测，2023年全球经济增长将放缓至1.7%，为近30年来最低增幅。多家芯片巨头，包括英特尔、三星、AMD、高通、德州仪器等，最新业绩也纷纷爆雷。为了应对即将到来的难关，不少芯片巨头已开始踩刹车过冬，纷纷启动减产、裁员、降薪等“降本增效”措施。
不仅如此，美国持续对华半导体出口限制，也极大影响着芯片公司业绩和行业信心。晶圆代工龙头中芯国际2022年四季度营收环比下降15%，预计2023年第一季度，收入环比下降10%-12%，毛利率预计降至19%-21%。
大企业尚且如此，这对于员工规模几个、几十个的小企业来说，则更是一种灾难。
中科院：以半导体产值的10%为标准，
作为研究经费
2018年美国制裁中兴事件以来，全民都在讨论半导体“卡脖子”问题。
2022年，情势更为严峻，美国通过了投资2800亿美元的《芯片与科学法案》。
而最新进度显示，当地时间2023年2月28日一早，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着芯片产业补贴的申请流程即将启动。根据美国商务部的最新规定，如果想要获得资助，芯片制造商必须同意未来10年内不扩大在“受关注国家”的产能，不能与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权。
图源：美国商务部
虽没有指名道姓，但“受关注国家”、“受关注海外实体”的指向范畴大概率涵盖中国。
此外，美国政府考虑继续加大对华为的打压力度，美国政府一位前高级安全官员称：“是时候让华为体会更多痛苦了，是时候置之于死地了。”
图源：华尔街日报
华尔街日报3月1日讯，知情人士透露，拜登政府正在考虑撤销对美国供应商发放向华为销售所需的出口许可证。此前有报道称，美国政府已停止对美国企业核发向华为出口的供货许可证，考虑切断华为与所有美国供应商的联系，包括英特尔、高通等。而新举措将更进一步，撤销现有的许可证。
正如中科院在最新的院刊中写道，“如今，美国已经拧熄了‘灯塔’，我们进入‘黑暗森林’。”
对此，中科院也提出了务实的建议：
1、建立跨部门协调机制。
跨部门协调人、财、物、政策等科技资源，强化攻关决策和统筹协调，遴选关键核心技术和领军人才，并建议以半导体产值的10%为标准，匹配半导体的研究经费。
2、必须尽快恢复半导体物理专业，弥补半导体基础研究的历史欠账。
包括紧急集合全国各“双一流”高校的物理专业一半的大三、大四学生，集中培训半导体基础理论课程，选拔一批进入博士研究生课程继续深造。
3、建立半导体基础研究网络。
在全国设立10个左右的半导体物理基础科学研究中心，资助20个创新群体和100个研究组，以人才团队效应带动基础研究向半导体领域回流。
4、全国建立10个左右大型区域联合创新平台，联合公关共性技术；
5、大力扭转实用主义主导科研的弊端，出台措施保障显示度低的“死亡谷”创新环节。
写在最后
据统计，1美元半导体产品拉动了全球100美元的GDP。半导体是当前中美科技战的“主战场”，是兵家必争之地。
在中美科技战和产业链“脱钩”、全球经济下行、需求萎缩的背景下，我国芯片产业现实确实“残酷”，芯片国产化仍然任重道远。
参考资料：
1. 第一财经，《“妖股”中国投资基金崩盘，背后又是非法从业的鼎益丰|深度》- END -
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